د کیډیلیک بویک شیورلیټ 13500745 لپاره د تیلو فشار سینسر

د فشار سینسر دا ډیزاین او تولید پروسه په حقیقت کې د MEMS ټیکنالوژۍ عملي غوښتنلیک دی (د مایکرو الیکټرو میخانیکي سیسټمونو لنډیز ، دا د مایکرو الیکټرو میخانیکي سیسټم دی).

MEMS د مایکرو/نانو ټیکنالوژۍ پر بنسټ د 21 مې پیړۍ فرنټیر ټیکنالوژي ده، کوم چې دا د مایکرو/نانو موادو ډیزاین، پروسس، تولید او کنټرول توان ورکوي.دا کولی شي میخانیکي برخې، نظری سیسټمونه، د موټر چلولو برخې، بریښنایی کنټرول سیسټمونه او ډیجیټل پروسس کولو سیسټمونه په مایکرو سیسټم کې د بشپړ واحد په توګه مدغم کړي.دا MEMS نه یوازې کولی شي معلومات یا لارښوونې راټول کړي، پروسس کړي او واستوي، بلکې د ترلاسه شویو معلوماتو سره سم په خپلواکه توګه یا د بهرنیو لارښوونو مطابق عملونه هم ترسره کوي.دا د تولید پروسې کاروي چې د مایکرو الیکټرونیک ټیکنالوژۍ او مایکرو میچینینګ ټیکنالوژۍ ترکیب کوي (پشمول د سیلیکون مایکرو میشینینګ ، سیلیکون سطح مایکرو میشینینګ ، LIGA او ویفر بانډینګ ، او نور) د غوره فعالیت او ټیټ نرخ سره مختلف سینسرونه ، عمل کونکي ، ډرایورونه او مایکرو سیسټمونه تولیدولو لپاره.MEMS د مایکرو سیسټمونو احساس کولو لپاره د پرمختللي ټیکنالوژۍ کارولو ټینګار کوي او د مدغم سیسټمونو وړتیا روښانه کوي.

د فشار سینسر د MEMS ټیکنالوژۍ یو ځانګړی استازی دی، او بل عام ډول کارول کیږي د MEMS ټیکنالوژي MEMS ګیروسکوپ دی.اوس مهال، د EMS ډیری لوی سیسټم عرضه کوونکي، لکه BOSCH، DENSO، CONTI او داسې نور، ټول د ورته جوړښتونو سره خپل وقف شوي چپس لري.ګټې: لوړ ادغام، د کوچني سینسر اندازه، د کوچني نښلونکي سینسر اندازه د کوچنۍ اندازې سره، د تنظیم کولو او نصب کولو لپاره اسانه.د سینسر دننه د فشار چپ په بشپړ ډول په سیلیکا جیل کې پوښل شوی ، کوم چې د سنسر مقاومت او وایبریشن مقاومت دندې لري ، او د سینسر خدمت ژوند خورا ښه کوي.په لویه کچه ډله ایز تولید ټیټ لګښت، لوړ حاصل او غوره فعالیت لري.

برسېره پردې، د انټیک فشار سینسر ځینې جوړونکي د عمومي فشار چپس کاروي، او بیا د پی سی آر بورډونو له لارې پردی سرکټونه لکه د فشار چپس، د EMC محافظت سرکیټونه او د نښلونکو PIN پنونه یوځای کوي.لکه څنګه چې په 3 شکل کې ښودل شوي، د فشار چپس د PCB بورډ شاته نصب شوي، او PCB د PCB دوه اړخیزه تخته ده.

دا ډول فشار سینسر ټیټ ادغام او لوړ مادي لګښت لري.په PCB کې هیڅ بشپړ مهر شوی بسته نشته، او برخې په PCB کې د دودیز سولډرینګ پروسې لخوا مدغم شوي، کوم چې د مجازی سولډرینګ خطر المل کیږي.د لوړ کمپن په چاپیریال کې، د لوړې تودوخې او لوړ رطوبت، PCB باید خوندي شي، کوم چې د لوړ کیفیت خطر لري.